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【飞拍技术】在贴装中的应用案例

SMT--表面贴装技术,亦称为表面组装或安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)或其它基板上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。


关键课题点
为确保贴装的精确度,需要在工件搬运过程中,预先通过相机拍摄工件位置。可是拍摄需要时间,往往造成设备不必要的停顿动作。

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解决方案
欧姆龙研发的【飞拍技术】,针对性的解决了因拍摄而造成的设备停顿。


1、拍照速度提升
μs级的拍摄速度,能够在物体几乎不停顿的情况下,确保拍摄的精准度。


2、结果输出速度提升
拍摄完成后,仅在ms间即输出运算结果,并传输至上位机进行下一步的控制。

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经现场测?#36234;?#26524;,欧姆龙【飞拍技术】,能够达到物体运行2M/S的极限速度!并且在如此高的运行速度下,最终的贴装精度,依然能够确保在10μm以内。


系统配置
※ 在ECT总线上使用“时间戳”功能来实现飞行拍照,接线简单、便于维护、位置调整方便。

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※  最终实?#20013;?#33021;指标,同客户设备机?#21040;?#26500;密切相关。


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